蘋果(Apple)會不會推出iPhone 7,市場高度關注。有消息傳出,配備雙鏡頭的iPhone 7 Plus,可能名稱叫做iPhone Pro。
中國大陸網站媒體引述國外媒體報導,iPhone 7在命名上可能會做一些調整,搭配雙鏡頭的iPhone 7 Plus,名稱可能稱為iPhone Pro。
中國大陸網站媒體引述國外媒體報導,iPhone 7在命名上可能會做一些調整,搭配雙鏡頭的iPhone 7 Plus,名稱可能稱為iPhone Pro。
iPhone 7又傳出新消息,傳出iPhone 7 Plus將更名為iPhone Pro。(圖為iPhone 6,取自stock up)
凱基投顧分析師郭明錤預先研判,iPhone 7 Plus可能有2種版本,差別在於主相機分別是單鏡頭(Single-camera)以及雙鏡頭(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。
他預期,今年雙鏡頭機種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。
市場對於蘋果是否會推出iPhone 7高度期待,有關iPhone 7的技術規格消息不斷傳出。
韓國科技媒體網站ETNews日前報導,蘋果正在採用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。
電子時報(DigiTimes)日前引述產業消息人士報導,包括Cirrus Logic 以及Analog Devices(ADI)的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商,已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴,預訂生產的產能。
大部份國外媒體研判,iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7將正式取消3.5mm規格耳機插口,轉向配備新款藍牙無線原配耳機。
他預期,今年雙鏡頭機種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。
市場對於蘋果是否會推出iPhone 7高度期待,有關iPhone 7的技術規格消息不斷傳出。
韓國科技媒體網站ETNews日前報導,蘋果正在採用一項電磁干擾(EMI)的遮蔽技術,這項技術正被應用在iPhone 7產品內的數位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應用處理器等主要晶片。
電子時報(DigiTimes)日前引述產業消息人士報導,包括Cirrus Logic 以及Analog Devices(ADI)的蘋果下一代iPhone系列晶片供應商,已經開始向晶圓代工廠和後段製程合作夥伴,預訂生產的產能。
大部份國外媒體研判,iPhone 7可能在今年第3季量產。iPhone 7將正式取消3.5mm規格耳機插口,轉向配備新款藍牙無線原配耳機。
凱基投顧分析師郭明錤研判,部分iPhone 7 Plus可能有2種版本,差別在於主相機分別是單鏡頭(Single-camera)以及雙鏡頭(Dual-camera)(圖為iPhone 6s,取自蘋果官網)
蘋果可能計畫將頭戴式耳機孔從iPhone 7設計中移除,改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。透過這樣的設計,iPhone 7厚度可能會變薄,比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,可能再變薄1公釐。
國外媒體日前報導,iPhone 7可能搭配雙顆揚聲器,讓iPhone 7具備立體聲的功能。
不過iPhone 7內建的微型麥克風,可能不會設計噪音消除功能,噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列,才會有眉目。
此外,大部分國外媒體預測,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案,可能具備防水和防塵的功能、內建健康追蹤的應用軟體平台設計。(中央社記者鍾榮峰報導)
國外媒體日前報導,iPhone 7可能搭配雙顆揚聲器,讓iPhone 7具備立體聲的功能。
不過iPhone 7內建的微型麥克風,可能不會設計噪音消除功能,噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列,才會有眉目。
此外,大部分國外媒體預測,iPhone 7可能搭配最新A10處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用3D Touch方案,可能具備防水和防塵的功能、內建健康追蹤的應用軟體平台設計。(中央社記者鍾榮峰報導)